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中国商飞与上海理工大学签署战略合作框架协议

时间:2020年04月14日   来源:中国商飞公司新闻中心
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签约现场

 

  2020年4月13日,中国商飞公司与上海理工大学签署战略合作框架协议。中国商飞公司党委书记、董事长贺东风,党委副书记、总经理赵越让,上海理工大学党委书记吴坚勇、校长丁晓东出席活动。公司党委副书记、董事谭万庚与上海理工大学副校长刘平代表双方签署协议。中国工程院院士、中国商飞公司党委常委、副总经理吴光辉,中国工程院院士、上海理工大学校务委员会执行主席顾敏出席活动。

  贺东风向上海理工大学对中国商飞公司一直以来的支持表示感谢。他指出,上海理工大学科研实力雄厚,希望双方进一步加强交流与合作,在已有的人才培养、科研创新等合作基础上,继续深化拓展合作领域,推动双方合作结出更多硕果,助力中国九游会ag产业技术进步。

  吴坚勇表示,希望双方在前期合作的基础上,精诚携手、精准对接、精细合作,在人才培养、科学研究、国际交流等方面进一步密切合作、拓展合作、加深合作,不断探索校企合作新思路,共同助推中国民机产业发展和上海理工高水平大学建设。

  自2018年起,中国商飞公司与上海理工大学聚焦光学技术、系统工程、增材制造等特色研究方向和技术应用,从多个领域开展联合攻关,通过“产学研用”资源协同,赋能中国航空制造业创新发展。根据协议,双方将在科研合作、人才培养、国际合作等领域不断探索校企合作新思路。

  签约活动前,公司领导一行参观了上海理工大学机器智能实验室、增材制造实验室、智能制造中德联合实验室和沪江国际文化园。

  上海理工大学、公司相关部门和单位负责人参加活动。(郑小芳/文,王脊梁/摄)

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